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一种成形具有集成电感器芯的印刷电路板的方法。按照本发明在铜箔上成形薄镍层。随后，该铜箔结构层合到基材上，使镍层接触基材。除掉铜箔，于是在基材上留下镍层。采用技术上已知的光机械成象和腐蚀技术直接在镍层上镀ＮｉＦｅ和成形ＮｉＦｅ图案，从而形成基...
该专利属于奥克-三井有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥克-三井有限公司授权不得商用。

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