温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供具有低价格且可对每一个半导体芯片进行测试而且没有芯片尺寸的制约的叠层ＣＳＰ的半导体器件。把半导体芯片１的底面的整个面粘接到第１绝缘薄膜４上，把第２绝缘薄膜５粘接到半导体芯片１的上表面的整个面和第１绝缘薄膜４上。形成贯通第２绝缘薄膜...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。