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非互易电路器件及通信器件制造技术
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文档序号:3729705
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一种复合电路板,包含:介电基片;磁性基片,在介电基片与磁性基片之间提供的间距;位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极,电极包含谐振器部分和传输线部分;以及向所述电极施加直流磁场的磁铁;其中所述电极的传输线部分相对地接近所述介电基片并相对远...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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