温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体模块（１００）包括固定型和可变形型冷却器（２、３），以及夹在这些冷却器之间的平的半导体封装件（１）。半导体封装件与固定型冷却器的相对位置关系是固定的，而与可变形型冷却器的相对位置关系是变化的。可变形型冷却器包括由金属薄板制成的覆盖...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。