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本公开涉及高性能计算中用于存储器分离的光学通信。本技术通常涉及从专用集成电路(“ASIC”)封装中分离存储器。例如，高带宽存储器(“HBM”)光学模块封装可以经由一个或多个光学链路连接到ASIC封装。HBM光学模块封装可以包括HBM管芯、H...
该专利属于谷歌有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷歌有限责任公司授权不得商用。

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