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本发明公开了一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺。电镀铜工艺通过真空超声润湿的方式进行前处理，再配合本发明提供的TSV填充的电镀铜液实现超深孔TSV的100％填充。TSV电镀填充溶液包括甲基磺酸铜、甲基磺酸、二水氯化铜、N.N...
该专利属于深圳创智芯联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳创智芯联科技股份有限公司授权不得商用。

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