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按照本发明的方法，借助于一个孔板（８）在一个电路基片（６）进行激光钻孔，将激光束（２）在孔板（１０）范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板（８）中当时孔的给定位置同心，其直径（２ＸＲ１）小于孔的直径（ＤＭ）。此时，要将激光束光斑的直径...
该专利属于日立VIA机械株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立VIA机械株式会社授权不得商用。

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