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本公开提供了一种具有阶梯式接触配置的三维电路结构及存储器电路结构，用于改善复杂3D电路的制造良率。电路结构包括导体的第一堆叠、导体的第二堆叠和连接电路。导体的第一堆叠和第二堆叠均具有操作区和接触区。第一堆叠的导体在接触区中具有阶梯式布置，以...
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