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本发明揭示了一种半导体元件的冷却装置，其增加了机械强度且减少了冷却液的压力损耗。构成冷却装置的板材构件具有流通通路，例如冷却液供给和释放开口，被脊分开的槽，和被突出部或隔离体分开的贯通部。这些脊，突出部，和隔离体与相邻板材构件相结合来增加结...
该专利属于发那科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过发那科株式会社授权不得商用。

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