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本公开的实施例涉及半导体装置、安装基板和半导体器件。半导体装置包括安装基板，包括具有前表面和后表面的导电雕刻结构，其中安装基板的邻近区域具有通过连接杆彼此连接的相互面对的导电侧形成件，每个导电侧形成件包括在前表面处的第一接触焊盘和在后表面处...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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