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本实用新型公开一种成膜装置下炉体保温机构，涉及晶片制备技术领域；包括位于下炉体中心位置处的基座，所述基座顶部用于装载基板，所述基座内设有热场；所述下炉体内壁环设有上保温层，所述上保温层下部设有能够升降的下保温层，所述下保温层远离所述下炉体内...
该专利属于宁波恒普真空科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波恒普真空科技股份有限公司授权不得商用。

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