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一种方法，其特征在于，包括：　　　　用Ａ级热固树脂涂覆核心表面，以产生Ａ级热固树脂层；　　　　部分地固化所述Ａ级树脂层，以产生部分固化热固树脂层；及　　　　将多个导体部件印记进所述部分固化热树脂层，以产生印记衬底。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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