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本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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