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本公开涉及微机电系统装置。该微机电系统装置是从单个半导体晶圆制造的。该微机电系统装置包括：基础区域，其包括半导体衬底；半导体材料的结构层，在基础区域上并且包括多个第一开口，结构层在横向上为至少一个功能元件划界；半导体材料的顶层，在结构层上并...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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