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本发明公开了一种改善散热的芯片封装结构，包括依次连接的导热板、TIM胶、芯片包封层、重布线层以及外联接件，所述芯片包封层中设有工作芯片，所述工作芯片的无源面与所述TIM胶接触；所述TIM胶中设有多个传热柱，所述传热柱上下两端分别与所述芯片包...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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