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本发明提供一种芯片集成基板的制造方法，包括：第１步骤，在第１核心基板上形成用于与半导体芯片相连接的连线结构；第２步骤，将半导体芯片设置在第２核心基板上；第３步骤，将形成有连线结构的第１核心基板结合在设置有半导体芯片的第２核心基板上。另外，该...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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