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本发明公开一种阻容与芯片集成封装制备方法，属于晶圆级扇出型封装领域。将芯片与阻容贴装在临时键合载板上；通过模封料将临时键合载板上的芯片与阻容注塑成型，重构形成新的圆片；将临时键合载板进行解键合，解键合后的正面用于后续再布线等工艺加工；在圆片...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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