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柔性电路板制造技术
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文档序号:3725957
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提供一种双面柔性电路板,通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P,用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子,该电路板包括:具有线性平面状迹线的端子图案,其迹线是等间距的,并布置在所述板的每个正面和背面...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。
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