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本发明提供一种晶圆传送腔及半导体处理系统。所述晶圆传送腔包括：本体，所述本体包括上顶和下底，所述上顶置于所述下底上方，所述上顶和所述下底之间形成用于在传送路径上传送晶圆的传送空间；所述本体还包括进气口和至少一个吹气口，所述进气口和所述吹气口...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

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