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本发明针对印刷电路基板的通孔加工，提供使空气的涡流与钻头接触，有效地进行切屑的排出和钻头的冷却的孔加工装置。在压脚（３）的底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔（９）的轴套（４Ｂ），在该轴套（４Ｂ）按压印刷电路基板（工件１）的状态，对该...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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