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本实用新型公开了一种半导体机台的测温机构，包括：底座，所述底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有测温台，所述放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，所述测温台的表面设置有晶圆框架且晶圆框架的内侧蓝...
该专利属于上海车仪田科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海车仪田科技有限公司授权不得商用。

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