一种半导体机台的测温机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体机台的测温机构，包括：底座，所述底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有测温台，所述放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，所述测温台的表面设置有晶圆框架且晶圆框架的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体。本实用新型专利技术测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，在导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触，导热硅泥将晶圆本体背部热量在一定范围内保证温度均衡，通过温度传感器将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体的测温。圆本体的测温。圆本体的测温。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体机台的测温机构


[0001]本技术涉及半导体
，更具体为一种半导体机台的测温机构。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]目前在对晶圆的测温中多采用一点或多点式测温，但其只能针对某一点位进行测温，无法对晶圆全面温度进行检测。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体机台的测温机构，解决了目前在对晶圆的测温中多采用一点或多点式测温，但其只能针对某一点位进行测温，无法对晶圆全面温度进行检测的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体机台的测温机构，包括：底座，所述底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有测温台，所述放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，所述测温台的表面设置有晶圆框架且晶圆框架的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体，所述测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，所述支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，所述连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，所述导温板的内部设置有温度传感器且温度传感器通过导线与接线块之间相连接。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式，所述放置槽的边缘处设置有卡块且卡块设置有若干组并与晶圆框架之间相互接触。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述支撑板的下部设置有弹簧柱且支撑板通过弹簧柱与安装槽之间伸缩连接。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术在底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，放置槽的内部设置有测温台，在放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，在导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触，导热硅泥将晶圆本体背部热量在一
定范围内保证温度均衡，通过温度传感器将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体的测温。
附图说明
[0011]图1为本技术整体结构示意图；
[0012]图2为本技术内部结构示意图；
[0013]图3为本技术测温台结构示意图。
[0014]图中：1、底座；2、放置台；3、放置槽；4、测温台；5、卡块；6、安装槽；7、弹簧柱；8、支撑板；9、连接线；10、晶圆框架；11、晶圆本体；12、导温板；13、导热硅泥；14、温度传感器；15、接线块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体机台的测温机构，包括：底座1，所述底座1的上部设置有放置台2且放置台2的内部设置有放置槽3，所述放置槽3的内部设置有测温台4，所述放置台2的内部设置有安装槽6且测温台4位于安装槽6的表面，所述测温台4的表面设置有晶圆框架10且晶圆框架10的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体11，所述测温台4包括导温板12且导温板12的下部设置有支撑板8，所述支撑板8的下部设置有接线块15且接线块15的侧面设置有连接线9，所述连接线9延伸至放置台2外部并与显示模块之间相连接，所述导温板12的内部设置有温度传感器14且温度传感器14通过导线与接线块15之间相连接，在底座1的上部设置有放置台2且放置台2的内部设置有放置槽3，放置槽3的内部设置有测温台4，在放置台2的内部设置有安装槽6且测温台4位于安装槽6的表面，测温台4包括导温板12且导温板12的下部设置有支撑板8，支撑板8的下部设置有接线块15且接线块15的侧面设置有连接线9，连接线9延伸至放置台2外部并与显示模块之间相连接，在导温板12的内部设置有导热硅泥13且导热硅泥13与其上部的晶圆本体11背部相互接触，导热硅泥13将晶圆本体11背部热量在一定范围内保证温度均衡，通过温度传感器14将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体11的测温。
[0017]进一步改进的，如图1所示：所述放置槽3的边缘处设置有卡块5且卡块5设置有若干组并与晶圆框架10之间相互接触，此种设置保证了晶圆框架10安装的稳定性。
[0018]进一步改进的，如图3所示：所述导温板12的内部设置有导热硅泥13且导热硅泥13与其上部的晶圆本体11背部相互接触，导热硅泥13能将晶圆本体11背部热量在一定范围内保证温度均衡。
[0019]进一步改进的，如图2所示：所述支撑板8的下部设置有弹簧柱7且支撑板8通过弹簧柱7与安装槽6之间伸缩连接，此种设置保证了导温板12与晶圆本体11之间的接触。
[0020]本技术在底座1的上部设置有放置台2且放置台2的内部设置有放置槽3，放置槽3的内部设置有测温台4，在放置台2的内部设置有安装槽6且测温台4位于安装槽6的表面，测温台4包括导温板12且导温板12的下部设置有支撑板8，支撑板8的下部设置有接线块
15且接线块15的侧面设置有连接线9，连接线9延伸至放置台2外部并与显示模块之间相连接，在导温板12的内部设置有导热硅泥13且导热硅泥13与其上部的晶圆本体11背部相互接触，导热硅泥13将晶圆本体11背部热量在一定范围内保证温度均衡，通过温度传感器14将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体11的测温。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体机台的测温机构，其特征在于：包括：底座(1)，所述底座(1)的上部设置有放置台(2)且放置台(2)的内部设置有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内部设置有测温台(4)，所述放置台(2)的内部设置有安装槽(6)且测温台(4)位于安装槽(6)的表面，所述测温台(4)的表面设置有晶圆框架(10)且晶圆框架(10)的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体(11)，所述测温台(4)包括导温板(12)且导温板(12)的下部设置有支撑板(8)，所述支撑板(8)的下部设置有接线块(15)且接线块(15)的侧面设置有连接线(9)，所述连接线(9)延伸至放置台(2)外部并与显示模块之间相连接，所述导温板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎明，丁亮亮，郭军涛，
申请(专利权)人：上海车仪田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：