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本发明公开了一种通过封装技术增强增益的毫米波双频片上天线，包括封装结构、芯片结构；所述封装结构包括芯片结构的载体层、芯片包围层，载体层和芯片包围层之间通过粘结层连接；所述封装结构的粘结层和芯片包围层设有中间槽，所述芯片结构位于中间槽内。所述...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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