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本发明提供了一种晶圆切割平面检测装置及方法、晶圆切割装置及方法，通过第一管路和第二管路分别输送气体至基准板的表面和晶圆上的激光保护层的表面，量测基准面至第一管路的垂向距离与激光保护层的表面至第二管路的垂向距离之差导致的第一管路与第二管路中气...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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