专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社东芝
>
衬底结构、衬底制造方法和电子设备技术
>技术资料下载
下载衬底结构、衬底制造方法和电子设备的技术资料
文档序号:3724129
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
根据一个实施例,本发明提供了一种包括印刷线路板(2)的衬底结构。微接触片(1)被焊接到印刷线路板(2),并包括在其第一表面上的螺线端子(1a)和在其第二表面上的焊盘(1b)。焊盘(1b)电连接到螺线端子(1a)。保持夹(3)将微接触片(1)...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。