衬底结构、衬底制造方法和电子设备技术

根据一个实施例，本发明专利技术提供了一种包括印刷线路板（２）的衬底结构。微接触片（１）被焊接到印刷线路板（２），并包括在其第一表面上的螺线端子（１ａ）和在其第二表面上的焊盘（１ｂ）。焊盘（１ｂ）电连接到螺线端子（１ａ）。保持夹（３）将微接触片（１）压靠印刷线路板（２），使得微接触片（１）的第二表面接触印刷线路板（２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及衬底结构、衬底制造方法和电子设备，该电子设备能够适用于安装具有多引脚结构的电子部件的情况。
技术介绍
盒形插座构件已知作为用于将容易受热应力影响的电子部件固定到印刷线路板的固定装置。此插座构件包括具有接触端子的板和固定到该板以围绕电子部件的框架主体。框架主体容纳例如BGA(球栅阵列)半导体封装作为安装在其中的电子部件。通过将插座构件布置在印刷线路板上，并通过回流焊(reflowing)将插座构件焊接到印刷线路板，来制造使用插座构件安装电子部件的衬底结构。待安装的电子部件(例如，半导体封装)附装到设置在印刷电路板上的插座构件。结果，半导体封装被安装到印刷电路板上。在这样的衬底结构中，插座构件被焊接在板上。于是，当板(印刷线路板)由于回流焊接的热或其他因素作用而翘曲时，插座构件可能部分地与板分离。因此，可能在焊接部分中产生裂纹，或可能在除了焊接部分之外的部分中发生图案剥离或短路。传统地，作为用于解决这种问题的技术，存在这样的技术，其使用金属球将接触间隔件布置在半导体承载件和板之间，并熔化金属球以将半导体承载件和板互相机械连接和电连接(例如，见日本专利申请公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底结构，其特征在于包括：印刷线路板；微接触片，所述微接触片焊接到所述印刷线路板，并包括在其第一表面上的螺线端子和在其第二表面上的焊盘，所述焊盘电连接到所述螺线端子；和保持夹，所述保持夹将所述微接触片压靠所述印刷线路板，使得所述微接触片的第二表面接触所述印刷线路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森时彦，槙田贞夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]