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本发明公开一种填充通孔的方法，其特征在于：在通过电解电镀用电镀金属填充在基板中形成的通孔的情况下，当以保持恒定的电流密度作为所述电解电镀的电流密度执行所述电解电镀时，以高于能够完全填充所述通孔的恒定电流密度的高电流密度开始所述电解电镀；以及...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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