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半导体结构及其制备方法技术
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文档序号:37239531
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本申请提供了一种半导体结构及其制备方法。所述半导体结构包括衬底及位于所述衬底上的异质结结构。所述异质结结构包括沟道层及位于所述沟道层背离所述衬底一侧的势垒层;所述沟道层的材料为Al
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该专利属于深圳市汇芯通信技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汇芯通信技术有限公司授权不得商用。
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