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在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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