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一种配线基板模块（１０）包括多层配线基板（１１）。在多层配线基板（１１）的安装表面上安装例如晶体振荡器（１）和ＩＣ元件（２）。在安装表面（１１ａ）上形成用于ＩＣ元件（２）的安装焊盘（１２）、用于晶体振荡器（１）的安装焊盘（１３）和用于其它表...
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