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半导体处理腔室中的RF频率控制与接地路径返回制造技术
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文档序号:37231880
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本文公开了用于处理基板的方法和设备。在一些实施例中,一种在蚀刻处理腔室中处理基板的方法,包括:在第一时间段内以约200kHz至约700kHz的第一频率将RF功率从RF偏压电源脉冲传送到设置在蚀刻处理腔室的基板支撑件中的下电极,以在蚀刻处理腔...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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