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本实用新型涉及一种高屏蔽性三维芯粒封装结构。其包括：主芯片、芯粒组以及分腔屏蔽结构，其中，塑封层内一芯粒的接地通过芯粒接地引出结构或分腔隔离墙对应电连接；一分腔隔离墙位于塑封层内相邻的两个芯粒间，且塑封层内所有分腔隔离墙与覆盖塑封层上的分腔...
该专利属于奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司授权不得商用。

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