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本发明公开一种半导体腔室及半导体工艺设备，半导体腔室包括第一腔室本体、隔离阀门、控温组件、第一承载部和第二承载部；隔离阀门设置于第一腔室本体内，隔离阀门分隔第一腔室本体的内腔形成至少两个工艺腔，第一腔室本体开设有晶片传输口，晶片传输口与至少...
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