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本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第１步骤，把半导体芯片安装在形成有第１布线的第１基板上；以及第２步骤，将形成有第２布线的第２基板和上述第１基板粘合，在上述第２步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第１基板和上述...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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