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层叠电子元件、电子装置及层叠电子元件的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3722348
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在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下,即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时,也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中,柱形导体(8,9)的端部(12,13)从面向树脂层...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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