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该电子器件包括半导体器件（１０），其特别是集成电路；和载体基板（２０），该载体基板在第一面（２１）和第二面（２２）上具有导体层；以及根据棋盘图形互相设置的电压源连接（６２）和地连接（６１）。这些连接（６１、６２）通过垂直互连和凸块（４１、４...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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该电子器件包括半导体器件（１０），其特别是集成电路；和载体基板（２０），该载体基板在第一面（２１）和第二面（２２）上具有导体层；以及根据棋盘图形互相设置的电压源连接（６２）和地连接（６１）。这些连接（６１、６２）通过垂直互连和凸块（４１、４...