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一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供基板，所述基板的表面包括第一区域和第二区域；形成多个待封装结构，包括提供多个芯片，所述待封装结构包括所述芯片；在所述第一区域的表面放置多个所述待封装结构；在所述第二区域的表面形成多个凸块；对多个...
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