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一种晶片结构及其修整方法。所述修整方法包括以下步骤。提供第一晶片,所述第一晶片具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。在第一晶片的第一表面上形成第一预修整标记,其中形成第一预修整标记包括形成多个凹槽,所述多个凹槽被排列成沿着第一晶片的周边的...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种晶片结构及其修整方法。所述修整方法包括以下步骤。提供第一晶片,所述第一晶片具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。在第一晶片的第一表面上形成第一预修整标记,其中形成第一预修整标记包括形成多个凹槽,所述多个凹槽被排列成沿着第一晶片的周边的...