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本发明嵌入式被动组件结构主要是由基板、形成在基板之上的电极线路组、分别形成在电极线路组之上的保护层组、以及形成在保护层组之间基板上的被动组件材料。本发明制造方法主要直接在电极线路组之上形成保护层组，而省略掉在保护层组下方的面积较大的铜层垫。...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。

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