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本发明公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包含第...
该专利属于台湾晶技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾晶技股份有限公司授权不得商用。

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