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一种方法，包括在封装基板的焊盘接触部（２１０）上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层（２３０）和第二层（２５０）之间的第一材料（２４０），所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。一种包括封装基板的装置，所述封装基板包括多个焊盘...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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