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提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件（４）的第１主面（１４）的部分区域，设置含...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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