多层陶瓷电子部件和多层陶瓷基片以及多层陶瓷电子部件的制造方法技术

提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件（４）的第１主面（１４）的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第１主面（１４）的台座部（１１），并在台座部（１１）将通路孔导体（１７）配置成一方端面露出在台座部（１１）的表面，在台座部１１的表面上露出的通路孔导体（１７）的一方端面（１７ａ）以导电连接材料为中介连接半导体元件（１３）等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片、以及多层陶瓷电子部件 的制造方法。
技术介绍
近年，电子
的电子部件性能显著提高，为大型计算机、移动通 信终端、个人计算机等信息处理装置的信息处理速度的高速化、装置的小 型化、多功能化作贡献。作为这种电子部件之一，可举出在陶瓷基片上安装多个VLSI、 ULSI等 半导体器件的多片模件(MCM)。这种模件中，为了提高LSI的安装密度并 使各LSI之间可靠地电连接，广泛使用3维配置布线导体的陶瓷多层基片。通过叠积多个陶瓷层形成此陶瓷多层基片，并在其表面配备电路组成部 分用的布线导体，但以便携电话和汽车用无线通信设备等为代表的移动通 信终端中，高功能、高密度化的要求严格，要求进一步小型化。而且，由 于其用途等，对使用陶瓷多层基片的产品的抗冲击性的要求日益提高。可是，作为将半导体器件等安装在基片上的方法，已提出的安装方法如 图11所示，在基片51上用通路电极和印刷电极形成的导体图案(焊块)52 上，融接设置在半导体元件53的焊球54，并在基片51与半导体元件53 之间填充热硬化树脂55作为冲击减缓层，以提高抗冲击性(参考专利文献 1)。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，其特征在于，具备：　通过叠积陶瓷基体材料层和抑制所述陶瓷基体材料层的平面方向收缩用的收缩抑制层而形成，并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件；　设置在所述多层陶瓷基件的第１主面的部分区域，并包含非金属无机粉末和树脂，且至少利用所述树脂固定在所述第１主面的台座部；　以一方端面露出在所述台座表面的状态设置在所述台座部的通路孔导体；以及　以导电连接材料为中介，连接露出在所述台座部的表面的所述通路孔导通的所述一方端面的表面安装型电子元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野宫正人，酒井范夫，西出充良，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]