温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种叠加型封装结构，包括相互导电接合的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括芯片封装层、第一布线层、位于所述第一布线层下表面的第一接合介电层以及被所述第一接合介电层包围的第一接合导电柱；所述第二封装单元包括第二布线层、...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。