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经由非选择性电介质沉积结构的用于堆叠晶体管架构的栅极到栅极隔离制造技术
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下载经由非选择性电介质沉积结构的用于堆叠晶体管架构的栅极到栅极隔离的技术资料
文档序号:37180276
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一种具有堆叠晶体管架构的集成电路结构包括第一半导体主体(例如,一个或多个纳米带的集合)以及在第一半导体主体上方的第二半导体主体(例如,一个或多个纳米带的集合)。第一半导体主体和第二半导体主体是相同的鳍状物结构的部分。第一半导体主体的上表面与...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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