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具有键合线的半导体元件及其制备方法技术
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文档序号:37180140
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一种半导体元件包括具有一键合垫的一半导体基底,以及设置在该半导体基底上的一第一介电层。该键合垫的一部分由该第一介电层曝露。该半导体元件还包括设置在该键合垫的该部分上的一金属氧化物层,以及穿透该金属氧化物层以键合到该键合垫的一键合线。该键合垫...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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