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半导体器件包括：第一半导体管芯。半导体器件包括：再分布结构，设置在第一半导体管芯的第一侧上方并且包括多个层。多个层中的至少第一个包括：第一电源/接地平面，嵌入在介电材料中并且配置为为第一半导体管芯提供第一供给电压。第一电源/接地平面包围每个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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