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封装基底及包括其的半导体装置制造方法及图纸
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下载封装基底及包括其的半导体装置的技术资料
文档序号:37161528
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公开了一种封装基底,该封装基底包括:玻璃基底,该玻璃基底包括第一表面和第二表面,该第二表面是与该第一表面相反的表面;腔单元,该腔单元形成玻璃基底内部的空间;腔框架,该腔框架将空间划分为多个区域;以及腔元件,该腔元件被包括在腔单元的至少一部分...
该专利属于爱玻索立克公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱玻索立克公司授权不得商用。
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