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本发明属于射频通信技术领域,具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器,包括:基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层;基板下层金属层作为接地面,铺满整个基板介质层的下表面,基板上层金属层设置在基板介质层上表面;基板介质层设置有若干个...该专利属于电子科技大学重庆微电子产业技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学重庆微电子产业技术研究院授权不得商用。
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本发明属于射频通信技术领域,具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器,包括:基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层;基板下层金属层作为接地面,铺满整个基板介质层的下表面,基板上层金属层设置在基板介质层上表面;基板介质层设置有若干个...