一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器制造技术

本发明专利技术属于射频通信技术领域，具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器，包括：基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层；基板下层金属层作为接地面，铺满整个基板介质层的下表面，基板上层金属层设置在基板介质层上表面；基板介质层设置有若干个规则排列的金属通孔，金属通孔贯穿整个基板介质层，连通基板上层金属层和基板下层金属层。本发明专利技术提出的滤波功分器是三个SIW腔体耦合的滤波功分结构，在其输出端的两个SIW矩形腔体中，耦合开窗和微带到SIW过渡结构互相正交垂直，该结构可以在S参数图中引入一个传输零点来增强滤波功分器的带外抑制，进而提升滤波功分器的滤波性能。波性能。波性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器


[0001]本专利技术属于射频通信
，具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器。

技术介绍

[0002]在电磁波频段中，30GHz至300GHz范围内的电磁波定义为毫米波段，该频段内的电磁波具有频带宽、波束窄、窗口频率大气吸收衰减小等特点，将其运用于通信系统中具有抗衰减能力强、抗干扰能力强、信息容量大、保密性高等显著特点。因此，毫米波技术在通信领域具有极大的运用价值，在军用和民用领域得到了广泛研究和应用。
[0003]在微波毫米波射频电路中，通常将滤波器与功分器级联使用，以此在实现功率分配的基础上抑制谐波，同时消除非线性器件引起的噪声和干扰。但滤波器与功分器级联的电路体积较大，不利于小型化射频电路系统的实现，同时该结构电路损耗较大，设计成本较高。所以有研究人员提出将功分器与滤波器进行一体化设计的滤波功分器，来实现具有频率选择性能的功分器，避免在功分器的输入或微带到SIW过渡结构额外级联滤波器，从而减小了整个射频系统的体积和损耗，因此成为实现小型化射频前端的重要实现手段。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器，其特征在于，包括：基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层；基板下层金属层作为接地面，铺满整个基板介质层的下表面，基板上层金属层设置在基板介质层上表面；基板介质层设置有若干个规则排列的金属通孔，金属通孔贯穿整个基板介质层，连通基板上层金属层和基板下层金属层。2.根据权利要求1所述的一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器，其特征在于，规则排布的金属通孔组成三个矩形阵列，构成包含第一腔体、第二腔体、第三腔体的SIW矩形谐振腔。3.根据权利要求2所述的一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器，其特征在于，SIW矩形谐振腔的每个腔体的侧边中点处设置有一个微带到SIW过渡结构，对应第一微带到SIW过渡结构、第二微带到SIW过渡结构、第三微带到SIW过渡结构。4.根据权利要求2所述的一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器，其特征在于，SIW矩形谐振腔的第三腔体内设置三个金属通孔，第一腔体、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，欧祖强，李道通，牛中乾，乔进财，薛婉茹，唐家成，余冬喜，谢晓洁，
申请(专利权)人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：